PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD

PowerMaster UV50 50 Gram Lehim Flux Pastası PCB-BGA-PGA-SMD Özellikleri

PowerMaster UV50, elektronik devre kartları ve mobil telefon tamirleri için özel olarak geliştirilmiş yüksek kaliteli bir lehim flux pastasıdır. Tereyağı kıvamında, yüksek yapışma gücüne sahip, nötr PH değerli ve güçlü yalıtım özellikleri ile hassas elektronik çip seviyesi lehimleme işlemleri için idealdir. Yüksek saflıkta çam ağacı reçinesi içerir ve yüksek sıcaklıkta eriyerek katılaşır.

Teknik Detaylar:

• Marka Model: PowerMaster UV50
• Ürün Tipi: Flux Pastası
• Miktar: 50 gram
• Kullanım Alanı: Mobil telefon tamiri, çeşitli elektronik ürün tamirleri
• PH Değeri: Nötr
• Yapı: Tereyağı kıvamında

Özellikler:

• Lehimleme Kalitesi: Mükemmel lehimleme etkisi
• Güvenlik: IC ve PCB’ye karşı korozif değil
• Isı Kontrolü: Lehim erime noktasına yakın kaynama noktası

Neden Tercih Etmelisiniz?:

• Kolay Kullanım: Taşınabilir ve kullanımı kolay formül
• Dayanıklılık: Güçlü ve uzun ömürlü yapı
• Çok Yönlülük: Genel cihazlar, bakır, kalay, demir ve diğer metal eşyalar için uygun
• Kalite: Yüksek saflıkta çam reçinesi içerir
• Güvenlik: Nötr PH değeri ile güvenli kullanım

Kullanım Talimatları:

• Hazırlık: Lehimlenecek yüzeyi temizleyin
• Uygulama: Pastayı lehimlenecek metal yüzeye uygulayın
• Lehimleme: Lehimleme işlemini gerçekleştirin